為落實學用合一，產學無縫接軌之目標，成大工學院受惠特股份有限公司邀請於106年11月9日由李偉賢院長、廖德祿副院長、機械系楊天祥主任、機械工廠陳國聲主任、系統系沈聖智主任一行人赴台中參訪。

 

本次出訪係就目前現今業界高階精密機械人才短缺，如何能有效減少技術及人力斷層等議題共同研商討論。會中賴允晉董事長分享公司經營理念、全球客戶端分布以及精密製造發展趨勢；李偉賢院長亦提到成大近年積極與產業界合作強化實務訓練課程實作，望能更拓展實習場域，讓學生及早體驗職場生涯，並為產業儲備適所的優秀人才。

 

此外，賴董事長也親自帶領李偉賢院長一行人前往參觀工廠的製程設備，如LD點測機、LED分選機，並了解雷射技術、陶瓷鑽孔、PCB軟板切割等機械加工的技術應用，以期打造智慧工廠。隨後雙方就相關合作模式作廣泛地意見交流，如學生就業及人才培訓、暑期實習結合獎學金制度以及小專題式的產學專案，而未來也將導入PBL跨域教學實作課程，由企業拋出專業議題，交由學術單位深入研究提出成果或解決方案，縮短學用落差，有效促進產學研合作契機，以期創造雙方互利雙贏目標。

 

※補充資料：

惠特科技是國內知名LED點測整合的設備商，自2004年6月份成立以來，投入提供LED晶粒後段代工與Laser微細加工製程服務，並以MES系統控管，包含晶粒後段代工(點測、AOI、分類、目檢)以及雷射微細加工(切割、鑽孔)，晶圓點測機開發，整合各領域專長之技術團隊，包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等，在看好LED及光電相關產業之未來下，正式進入自動化設備領域，首先開發的自動化設備為『整合型LED晶粒/晶圓點測機，IPT 系列產品』；此外，董事長賴允晉及總經理徐秋田洞察到二極體應用的市場發展，陸續開發LD系列點測整合設備，更在看好雷射微細加工的市場趨勢下，帶領研發團隊跨足雷射加工領域，開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統，以優異的性能得到客戶肯定也獲得極佳評價。

日前(106/10/31)惠特公司也榮獲象徵最高榮譽的國家磐石獎，以特殊的策略聯盟營運模式，成功創造競爭優勢。